【】学分协议落款日期為4月1日

 人参与 | 时间：2025-07-15 07:28:36
日本熊本大學4月8日宣布與台積電簽署合作協議，台积
台積電將從4月起以熊本大學今春新設的电日大学导体“情報融合學環”和“半導體設備工學課程”為主開課。還將為研究半導體的本州本大别签學生準備獎學金。預計今夏台積電還將在熊本菊陽町工廠和中國台灣提供實習機會 ，和熊合作
此外，学分协议落款日期為4月1日。署半培养（文章來源：界麵新聞） 台積電已同日本九州大學簽署相同協議，台积將共同開展半導體研究和技術人員培養。电日大学导体 顶: 594踩: 1